作为国内少数掌握FPGA芯片应用技术的授权分销商，深圳市科通技术股份有限公司（以下简称：科通技术）致力于为下游前沿领域的终端产品开发提供持续赋能。目前，科通技术IPO仍在排队中。

科通技术具备强大的技术实力和丰富的行业经验，拥有专业的技术团队和完善的服务体系，通过与国内外领先的FPGA原厂合作，科通技术获得了授权分销资格，成为连接上游芯片供应商和下游终端产品开发商的重要桥梁。

FPGA（Field Programmable Gate Array），即现场可编程逻辑阵列，是芯片史上一项具有创新性、革命性的产品技术。与传统芯片ASIC相比，FPGA芯片具有可编辑、可重构的芯片结构，内部设置了数量丰富的输入输出单元引脚及触发器，可实现芯片功能重新配置。客户使用FPGA进行编程后可直接向市场推出原型及小批量产品而无需等待流片周期，同时可以快速通过原型产品获得市场反馈，减少试错成本。FPGA是专用电路中开发周期最短、应用风险最低的器件之一，客户无需付出大额研发投入即可以获得适用的核心电路系统，广泛应用在通信、工业控制、汽车电子、数据中心等领域，帮助客户产品快速推向市场、抢占先机。

同时，由于FPGA芯片具备设计灵活性强、可编辑性强、IO（输入/输出端口）可灵活配置、兼容性强、适应性强等产品特性，是大多数字芯片设计中前端仿真的硬件基础，属于半导体设计验证的核心环节，故在电子产业链中扮演着无可替代的角色。

基于以上特点，FPGA芯片可以达到“定制芯片”的效果。设计/制造一款ASIC芯片，可能需要花费上千万美元，设计-流片-封装-测试的流程可能需要1-2年时间，并且可能因为下游市场的需求波动导致ASIC推出后不符合当时市场实际需求，试错成本较高。而采用FPGA方案，能在流片之前大大降低试错成本。如科通技术服务的某知名音频信号处理客户，在智能音箱麦克风阵列处理市场，使用FPGA快速进行原型产品开发，与国内几大主要音箱厂商联合完成设计和调试，并根据客户反馈调整了麦克风数量、排列及相关参数算法优化，随后以FPGA版本为基础，进行ASIC流片，获得了优势性的市场占有率。这是FPGA赋能创新产品设计公司的典型案例。

FPGA芯片具备半定制化、可编程化等“万能芯片”的特点，也因此注定FPGA芯片设计要求比较严格、门槛较高。

随着设计规模和FPGA容量越来越大，相关应用设计越来越困难。第一，应用设计本身的复杂性使得设计周期变长，验证的复杂性也会大大增加，项目质量难以控制；第二，FPGA的布局布线更加困难，特别是对于复杂的大型设计，需要在设计初期由经验丰富的技术团队对芯片的布局和引脚的布局进行合理规划；第三，随着FPGA芯片封装的增大以及速率越来越高，对PCB的布线也提出了更高的要求。根据客户需求，科通技术建立了应用设计的研发支持团队，助力客户快速研发硬件产品。

当下，FPGA芯片在终端领域的应用呈现多样化趋势，相关应用设计越来越重要。FPGA的应用领域从最初的芯片原型设计、通信设备制造领域等逐渐向视频监控、汽车自动驾驶、通信5G基站、大带宽光纤交换机、工业行业机器视觉、无人物流等领域拓展，FPGA的应用需求呈现出越来越多样化的趋势。FPGA芯片在各行业前沿技术的开发创造过程中，扮演着无比重要的角色。科通技术围绕FPGA芯片应用设计，赋能客户不断进行产品创新，帮助客户保持市场竞争力。

未来，科通技术将继续深耕FPGA芯片应用领域，加大技术研发投入和人才培养力度。同时，科通技术还将积极拓展新的应用领域和市场，与更多优秀的终端产品开发商建立合作关系，共同推动下游前沿领域的技术创新和产业发展。